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緩解晶元困境!華為向聯發科下1.2億枚巨額晶元訂單

今天上午,半導體行業觀察,繼前段時間被曝與高通簽訂採購意向書後,華為又和聯發科簽訂了合作意向書與採購大單。據悉,這筆訂單涉與總計超過1.2億顆晶元的交付,數量驚人。

根據業內人士分析,以華為預估每年手機出貨量約1.8億台來計算的話,聯發科可以說攬下了超過三分之二的晶元訂單,剩下來三分之一的佔比將由中芯國際代工的海思和高通進行瓜分。

近年來,因為自家海思半導體發展不錯的緣故,華為大部分手機晶元基本都源自海思,這也成為了它們產品在目前市場上的一大競爭力。但是隨著國際貿易戰的持續惡化,美國商務部對華為、海思進一步施壓,未來海思可能很難找到適合的晶元代工廠,華為只得尋求對外採購晶元。

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目前主流的手機晶元廠,基本就剩高通、聯發科、三星三大廠商。在這三家廠商中,三星因為堅持自研架構,導致處理器性能表現不佳,沒有市場競爭力。高通是海思的主要競爭對手,也是三家中實力最強的,但它是一家標準的美國企業。為了更好的規避風險,華為最終決定和聯發科深化合作。

其實,我們可以輕易看出,華為正在增加第三方供應商為其智慧手機提供處理器業務的比例。Digitimes Research的調查報告顯示,自今年第二季度以來,華為明顯增加了聯發科天璣800的進貨量,在此處理器的基礎上產出多款華為暢享/榮耀新品手機。很明顯,華為與聯發科的合作,比華為和高通的合作要更加密切。

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面對相關傳聞,聯發科發言負責人兼財務長顧大為表示:「根據公司政策,我們不評論單一客戶相關訊息。」但是從此前發表的財報預期來看,聯發科預計第三季度出貨量將大幅增長,營收將達到825-879億新台幣(摺合195-208億人民幣),環比增長22%-30%,遠遠超出市場預期。 延伸閱讀

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