手機散熱PK！小米10 Pro王者級散熱問鼎冠軍

如今我們手中的電子設備性能在不斷地增強，不少手機處理器的性能已經是趕上了部分電腦處理器。但在性能提高的同時所帶來的缺陷就是設備發熱嚴重，十分影響用戶的實際使用體驗。近日，回收寶給出了一份有關遊戲手機「燙手」指數的榜單，我們可以看到，小米10 Pro不但被列為遊戲手機，並且在控溫方面要比市面上的遊戲手機做得都更好。

「為發燒而生」，這是小米最經典的一句宣傳標語，意思是配備足夠發燒，價格足夠發燒。但有不少網友調侃除了價格和配備，手機溫度也很「發燒」，也側面表示小米初期的產品在控溫方面做得是比較差的，那麼小米是如何從一個「暖手寶」一步步「退燒」的呢？

手機為何會發熱？

首先我們要了解一下目前手機的幾個主要發熱源，首先自然是手機CPU，隨著如今CPU的性能越來越高，其功耗也就會越來越大。從器件原理上來看，CPU主要由晶體管組成，在工作時需要不斷地給晶體管通電和斷電，性能越高其通電和斷電的頻率也就越高，晶體管的發熱量自然就上去了。

由於目前的工藝是無法將電路中的電阻降低至0Ω，根據歐姆定律可得，一個電路中只要有電阻的存在，必然會出現發熱的現象，而功耗的增加自然會使得電路中的電流和電壓升高，溫度也就會越來越高。所以想要更高性能的CPU，其發熱量就一定會增加，這是目前我們無法避免的一個尷尬局面。

其次就是電池部分，用戶在使用手機時，手機電池內部的化學能中有一部分會轉換為電能，為手機提供電量，而其他化學能則會轉換為熱能以與一些其他的能量，再加上前文提到的歐姆定律也會帶來一定的熱量。因此如果手機在短時間內耗電量過高，就會導致電池的發熱量急劇上升。

如果電池的材質不好，在用戶給手機充電時還會導致電池的電解液蒸發過快，電解液一旦過少就會讓電池內部的鋰離子形成硫酸結晶或是一些小浮塊，如果黏在了電池內部的鉛板上，還會進一步增大電池的電阻，從而發熱量更加高。

手機的畫面也是手機發熱的重要原因之一，如今市面上的手機畫面基本採用的都是LCD面板和OLED面板。前者的主要發光源來自一塊發光背板，後者則是整個畫面中的像素點都會發光。兩者在工作過程中均會產生不同程度的熱量，如果畫面溫度過高，時間一長還有可能會出現燒屏的情況。

如果手機內部溫度過高，就會導致CPU頻率降低，從而出現一些畫面掉幀、卡頓甚至是死機重啟的情況發生。所以在這個手機發熱量越來越高的今天，手機散熱就成了不少用戶衡量是否能夠稱為旗艦機的一個標準。

散熱將是旗艦機的標配

前文提到的這些元件發熱都是不可避免的，手機廠商能夠做到的就是做好散熱措施，讓用戶的手掌不必遭受「烘烤」之苦。為此，手機廠商開始不斷地去尋找散熱方案以與更好的導熱材料來解決手機「發燒」的問題。

目前手機上的散熱材料主要有石墨散熱膜、導熱凝膠以與銅管/VC均熱板。最早應用石墨散熱膜的是當年叱吒風雲的iPhone4，蘋果在其背板上覆蓋了一整層的石墨散熱膜，在手機發熱時，大部分熱量可以通過石墨散熱膜快速將熱量傳輸到手機的背部以與邊框部分。使得A4處理器能夠發揮出強大的性能（雖不是滿血），碾壓當時所有的安卓手機。

後來石墨散熱膜在手機中普與開來，基本上所有的手機廠商都會在機身的後蓋內側貼上一層石墨散熱膜。憑藉成本低、散熱性能好、厚度小的特點，到現在依舊是手機廠商們解決手機散熱問題的首選。

而小米10 Pro不但用上了石墨散熱膜，同時小米10 Pro的邊框部分採用的是金屬材質，能夠更快更有效地去傳輸熱量，散熱效果也會更好。

針對發熱量最嚴重的主板和CPU部分，手機廠商用上了硅脂以與導熱凝膠。硅脂和導熱凝膠能夠減少CPU與其上方覆蓋板的熱阻，加快熱量向上傳輸的速度。這些熱量傳輸到石墨散熱膜時，又會通過手機的邊框發散到機身外部，從而降低機身的整體溫度。

光有這些還是壓制不住手機內部的高熱量，因此手機廠商創新式地在手機內部加入了銅管設計。搭載了「火龍801」的SONYZ3更是採用了誇張的雙銅管設計，其工作原理為：銅管內部內置了一些液體，這些液體在感受到手機內部所散發的熱量時會蒸發成氣體，這些氣體在接觸到銅管壁時又會液化成液體，兩者的快速循環能夠帶走大量的熱量。

而小米10 Pro這一次搭載的是銅管散熱技術的升級優化版——VC均熱板，並且小米10 Pro的這塊VC均熱板的面積達到了3000平方毫米，是普通5G手機的三倍有餘。Redmi總裁盧偉冰在科普這項技術時曾表示：「如果說之前的銅管散熱技術是通過一根竹子進行散熱，那麼VC均熱板就是一艘竹筏，能夠更好地將熱量從四面八方帶走。」

除了上文提到的CPU、電池、畫面外，攝像頭模組也是一個發熱大戶，雖然在日常使用中很少用戶會長時間使用相機。但也不排除會出現這種情況，為此小米10 Pro在攝像頭模組背部貼滿銅箔，在中框的對應位置也加入了專門為相機散熱的雙層石墨膜，在許多廠商和用戶忽視的閃光燈部分也有專門的散熱膜。

此外，小米10 Pro還內置矩陣式溫度感測器，機身內部還配備了多個溫度感測器，可以即時監控CPU、相機、電池、主板等不同區域的溫度情況，合理調配整機的溫度控制方案。從而減少因機身溫度過高而出現降頻的情況發生。

完善的散熱系統使得小米10 Pro在進行遊戲時，CPU所產生的熱量能夠通過其散熱系統快速傳輸到機身外部，從而使得小米10 Pro在長時間的遊戲過後依舊能夠保持一個相對正常的溫度，既不燙手，也不會因為內部溫度過高導致手機性能下降。

「發燒」的小米「退燒」了

之前曾有權威人士科普：5G晶元的功耗將會是4G晶元的2.5倍，發熱量也是成倍的增長。如果手機廠商在5G手機上繼續使用4G時代的散熱方案，那麼5G手機只會燙的讓人無法接受。而小米10 Pro的超良心散熱模組雖說沒有將手機溫度降低到一個舒適的溫度，但對比其他機型來說，依舊有著不小的優勢。

大概在下周二，小米10至尊紀念版就要與米粉們見面了，從目前透露的消息來看，小米10至尊紀念版相比小米10 Pro在性能、相機、充電、畫面等方面都有著巨大的提升。這也變相說明小米10至尊紀念版的散熱會做得比小米10 Pro更為出色，作為小米十周年的代表之作，小米必然不會讓這麼一台意義非凡的產品在最基本的體驗上翻車。